Официально представлен чип MediaTek Dimensity 700
Первые устройства на 5G-платформе MediaTek Dimensity 700 появятся на рынке в первом квартале 2021 года по цене от $250.
- Новые посты
- Лучшее
Первые устройства на 5G-платформе MediaTek Dimensity 700 появятся на рынке в первом квартале 2021 года по цене от $250.
В состав Snapdragon 750G вошли два производительных ядра ARM Cortex-A77 и шесть энергоэффективных ARM Cortex-A55.
В состав MediaTek Helio G95 вошли два ядра Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,05 ГГц и шесть Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.
Первые устройства на базе Qualcomm Snapdragon 732G будут представлены производителями уже в ближайшее время.
Первые 5G-смартфоны на базе новой платформы MediaTek Dimensity 800U появятся на прилавках в ближайшие месяцы.
Первым смартфоном, получившим новую платформу Qualcomm Snapdragon 768G, стал Xiaomi Redmi K30 5G Racing Edition.
В MediaTek Helio G85 вошли два производительных ядра ARM Cortex-A75 и шесть энергоэффективных ядер ARM Cortex-A55.
Чип MediaTek Helio G80 включает два ядра ARM Cortex-A75 с частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 по 1,8 ГГц.
Новый чип стал преемником Snapdragon 710 и 712, а наличие в названии буквы G говорит о том, что данная платформа игровая.
Snapdragon 662 включает в себя четыре производительных ядра Kryo 260 Gold с тактовой частотой 2,0 ГГц и четыре Kryo 260 Silver на 1,8 ГГц.
