Официально представлен чип MediaTek Dimensity 700

Тайваньский чипмейкер MediaTek продолжает насыщать рынок доступным платформами с поддержкой сетей пятого поколения и представила однокристальную систему MediaTek Dimensity 700.

В состав нового чипа MediaTek Dimensity 700, который будет производиться на фабриках TSMC по нормам технологического процесса, вошли дуэт вычислительных ядер ARM Cortex-A76 с частотой до 2,2 ГГц, шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-G57, работающий на частоте 950 МГц.

Кроме того, инженерами MediaTek интегрированы в Dimensity 700 5G-модем с поддержкой сетей с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами, беспроводные модули Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.1, а также приемник GPS c поддержкой навигационных систем Beidou, ГЛОНАСС и Galileo.

MediaTek Dimensity 700 имеет поддержку до 12 Гб оперативной памяти LPDDR4X, флеш-память стандарта UFS 2.2, основные камеры разрешением до 64 Мп, дисплеи с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 90 Гц и аппаратное декодирование видео 2К с частотой 30 к/с.

Первые коммерческие устройства на 5G-платформе MediaTek Dimensity 700 появятся на рынке в первом квартале 2021 года по цене от $250.