Компания Xiaomi опубликовала на своей страничке в китайской соцсети Weibo официальное видео разборки своего новейшего флагмана Xiaomi Mi 11, судя по которому смартфон достаточно легко разбирается и собирается. Но при этом возник ряд вопросов относительно системы охлаждения аппарата, которая выполнена довольно странно.
После снятия крышки станет доступна основная камера, которая, как видно, выполнена одним блоком, а не разделена на модули. Она состоит из трех датчиков изображения — Samsung ISOCELL HMX на 108 Мп, Samsung S5K5E9 на 5 Мп (макро) и OmniVision OV13B10 на 13 Мп (ширик).
Далее извлекается системная плата, под которой располагается система охлаждения, включающая достаточно крупную испарительную камеру, которая прикрывает чип Qualcomm Snapdragon 888, оперативку LPDDR5 и флеш-накопитель UFS 3.1.
Наводит на размышление тот факт, что испарительная камера, по сути, находится между дисплеем и системной платой. Конечно, есть ещё медная плёнка, выходящая под крышку, но сможет ли она отводить всё тепло, выделяемое Snapdragon 888? А ведь в Сети уже не раз появлялась информация о перегреве Xiaomi Mi 11 — возможно в этом как раз и кроется причина.
Что любопытно, китайцы совсем не пожалели клея, добротно поливая в Xiaomi Mi 11 платформу Snapdragon 888 и чипы памяти. По идее это должно сказаться на защиту от возможно попадания влаги внутрь корпуса, но не скажется ли это отрицательно на том же распределении тепла?
Кроме того, в процесса разборки выяснилось, что Xiaomi Mi 11 оснащен аккумуляторной батареей BM4X производства Xinwangda Electronics Co.
После просмотра этого видео понял, что не буду покупать Xiaomi Mi 11 даже после снижения цены. Через полгода наклепают нормальные модели с продуманным охлаждением, а здесь ерунда какая-то…
Ну да, похоже Xiaomi так торопилась первой выпустить смарт на Snapdragon 88, что ни нормальной системы охлаждения не получилось, ни флагманской камеры, так еще и клеем все залили от души.