![Приложение для отслеживания обновлений realme Android 12 (realme UI 3.0) [Обновление: программа раннего доступа для realme X7 Max и программа открытого бета-тестирования для realme GT]](https://mizoom.ru/wp-content/uploads/2021/12/8c1adc1480913dd1267459d66b3747f7-75x75.jpg)
![Отслеживание обновлений OnePlus Android 12 (OxygenOS 12) [Обновление: стабильное обновление Android 12 для OnePlus 9 и OnePlus 9 Pro в Индии]](https://mizoom.ru/wp-content/uploads/2021/12/a3ddefe59e0ef765ae9606d99277eb7c-75x75.jpg)
Исследовательские группы Intel Corp. представили в субботу работу, которая, по их мнению, поможет им продолжить ускорение и сокращение вычислительных микросхем в течение следующих десяти лет, с несколькими технологиями, нацеленными на наложение частей микросхем друг на друга.
Работа была представлена в докладах на международной конференции в Сан-Франциско группой Intel Research Components. Фирма Кремниевой долины пытается вернуть себе лидерство в производстве самых маленьких и быстрых микросхем, которое в последние годы она уступила таким конкурентам, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co и Samsung Electronics Co Ltd.
В то время как генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер изложил коммерческие планы по восстановлению этого лидерства к 2025 году, исследование, обнародованное в субботу, дает представление о том, как Intel планирует конкурировать после этой даты.
Intel вкладывает больше вычислительной мощности в чипы, складывая «плитки» или «чиплеты» в трех измерениях, вместо того, чтобы делать весь чип в двух измерениях. В субботу Intel продемонстрировала работу, которая может обеспечить в десять раз больше соединений между сложенными плитками, что позволяет накладывать более сложные плитки друг на друга.
Исследовательская статья, демонстрирующая способ наложения транзисторов — крошечных переключателей, которые образуют самые основные строительные блоки микросхем, представляя единицы и нули цифровой логики — друг над другом, была, пожалуй, самым значительным достижением, продемонстрированным в субботу.
По оценкам Intel, эта технология увеличит количество транзисторов, которые она может разместить в определенной области микросхемы, на 30–50%. Основная причина того, что микросхемы постоянно ускоряются за последние 50 лет, заключается в увеличении количества транзисторов.
В интервью Reuters Пол Фишер, директор и старший главный инженер Intel Components Research Group, сказал: «Укладывая устройства друг на друга, мы явно экономим площадь». «Мы сокращаем межблочные соединения и экономим энергию, делая это не только более рентабельным, но и более эффективным».
