Представлен чипсет Qualcomm Snapdragon 870
По большому счёту, чип Snapdragon 870 стал дальнейшим развитием прошлогодней флагманской платформы Snapdragon 865.
- Новые посты
- Лучшее
По большому счёту, чип Snapdragon 870 стал дальнейшим развитием прошлогодней флагманской платформы Snapdragon 865.
MediaTek Dimensity 2000 представят в 1 квартале 2022 года и, по некоторым данным, она будет включать ядра ARM Cortex-X2 и Cortex-A79.
Samsung ISOCELL HM3 — это 1/1,33-дюймовый сенсор с размером 0,8 мкм и технологией объединения девяти соседних пикселей в один.
Новый чип MediaTek Dimensity 1200 будет поддерживать дисплеи со сверхвысокой адаптивной кадровой частотой - до 160 Гц.
Как ожидается, будут представлены SoC MediaTek MT6891 и MediaTek MT6893, входящие в линейку Dimensity.
Тестовые образцы OmniVision OV32B уже получают ведущие производители смартфонов и скоро они появятся в продукции Xiaomi.
Образцы OmniVision OV40A уже рассылаются производителям и уже в этом году он появится в коммерческих устройствах.
Первыми смартфоны на Snapdragon 480 выпустят Nokia, OnePlus, Oppo и Vivo, а Xiaomi может и не заинтересуется новым чипом.
Появление первых коммерческих устройств на базе нового чипа среднего класса Qualcomm Snapdragon 678 ожидается в 2021 году.
Qualcomm Snapdragon 888 в сравнении со Snapdragon 865 будет на 25% выше в плане процессорных вычислений и на 35% в плане графики.
