Уточнены характеристики чипа Qualcomm Snapdragon 860
В техническом плане Qualcomm Snapdragon 860 является улучшенной версией Snapdragon 855+, представленной в 2019 году.
- Новые посты
- Лучшее
В техническом плане Qualcomm Snapdragon 860 является улучшенной версией Snapdragon 855+, представленной в 2019 году.
Когда выйдет новая платформа Qualcomm, неизвестно, но, вероятно, это будет или Snapdragon 888 Plus или же абсолютно новый чип.
Новый чип Snapdragon 775G будет включать в себя вычислительные ядра серии Kryo 6хх и графику Adreno неизвестной пока модели.
Новый чип, получивший каталожный номер SM8325, будет отличаться от обычной версии Snapdragon 888 отсутствием 5G-модема.
По многоядерной производительности Dimensity 1100 опережает Snapdragon 870, но проигрывает в одноядерном тесте.
Первым смартфоном, в состав камеры которого войдет новый сенсор Samsung ISOCELL GN2, станет Xiaomi Mi 11 Ultra.
Разрешение нового датчика изображения Sony IMX800 и его ключевые спецификации пока, к сожалению, не называются.
OmniVision OV50A OV50A появится на рынке во втором квартале и найдет применение камерах смартфонов верхнего сегмента.
Грядущие новинки станут преемниками Samsung ISOCELL GN1 на 50 Мп и получили маркировки ISOCELL GN1s и ISOCELL GN3.
Snapdragon X65 уже запущен в производство, но первые устройства с новым модемом увидят свет только ближе к концу года.
